デバイス >
スパッタリング装置 (Sputtering System)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 筑波大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS) |
| 型番 | CFS-4EP-LL (i-miller) |
| 設備名称 | スパッタリング装置 (Sputtering System) |
| 装置スペック | スパッタ方式：マグネトロン・サイドスパッタ RF500W （DC） スパッタ源：3インチ×4（強磁性体材料用GUN1基含む）、逆スパッタ可 サンプルホルダ：最大φ220 mm／最小20 mm （4インチウエハ用および不定形用ホルダあり） 加熱温度：室温～300℃ 到達真空度・時間：10-5 Pa、10分以内に7 x 10-3 Pa 排気系：ロータリーポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオトラップ 操作方式：全自動（レシピ設定可） プロセスガス：Ar、N2、O2 |
この設備情報の修正依頼
掲載内容に不備がある場合、情報が古い場合などはこちらから修正の報告をお願いします。