デバイス >
ウェハーダイシングマシン (Wafer Dicing Machine)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 筑波大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | DISCO |
| 型番 | DAD322 |
| 設備名称 | ウェハーダイシングマシン (Wafer Dicing Machine) |
| 装置スペック | ワークサイズ；φ6 切削可能範囲；160mm 送り速度範囲；0.1～500mm/s |
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