デバイス >
ワイヤボンダー (Manual Wire Bonder)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 筑波大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | WEST BOND (WEST BOND) |
| 型番 | 7476D |
| 設備名称 | ワイヤボンダー (Manual Wire Bonder) |
| 装置スペック | チップキャリアへのボンディング ボンディング方式：超音波/熱圧着ウェッジボンド方式 ボンディングウェッジ：45, 90度 ワイヤ種：アルミ線・金線 試料サイズ：50mm角以下、DIPパッケージ |
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