デバイス >
メッキ装置 (Electroplating Equipment)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 産業技術総合研究所 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | 山本鍍金試験器 (Yamamoto-ms) |
| 型番 | - |
| 設備名称 | メッキ装置 (Electroplating Equipment) |
| 装置スペック | ・試料サイズ:2インチ、4インチφ ・水槽:4インチウエハ用 アクリル製二重底タイプ、浴容量 4L ・ヒーター:ウエハ水槽用ヒーター 100V,100W ・陽極板:含燐銅 ・濾過器:ミニフィルター20APFA型(PTFEチューブ/4.8 (dm3/min.)/0.5μmカートリッジタイプ) ・揺動装置:4インチ用パドル撹拌装置(回転数表示式) ・電源:入力電圧 AC100～200V±10%(50/60Hz±5%) ・出力電圧 DC 0～15V ・出力電流 0～10A ・最小分解能 10mV,1mA,0.1mC ・温度調整機能 1KW(ON/OFF PID制御) ・めっき液:微細配線、パンプ用無光沢硫酸銅(XP-CS) ・その他:筆めっき用にリード線付き筆具(筆先カーボン)あり |
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