デバイス >
卓上アッシング装置 (Compact Ashing Machine)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 東京大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | サムコ (SAMCO) |
| 型番 | FA-1 |
| 設備名称 | 卓上アッシング装置 (Compact Ashing Machine) |
| 装置スペック | SAMCO FA-1 コンパクトなドライエッチャー。東大微細加工拠点では酸素アッシング専用装置として使っています。 主用途はフォトマスクのウェットエッチング直前の処理（デスカム）で、プラズマの作用によりエッチング面が濡れ性となり、フォトマスクの仕上がり寸法とエッジのシャープさが向上します。 |
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