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レーザー直接描画装置DWL66+2024
学内学外とも共用 マテリアル先端リサーチインフラ

設置機関 東京大学
研究科・学部
設備分類 デバイス >
製造元 ハイデルベルグ
型番 DWL66+ (2024,375nm)
設備名称 レーザー直接描画装置DWL66+2024
装置スペック 波長375nm(半導体レーサー 70mW) 小片アライメントオプション、両面アライメント機能付き。最小リソグラフィサイズ 0.3μm、重ねリソグラフィ精度±3σで500 nm以下(解像度による)、 128階調の「グレイスケールリソグラフィー」により,フォトレジストの立体形状段差をある程度自由に作れる。また、GenISys社の変換ソフトウェア「BEAMER」を使うと、形状を得るために、近接効果の影響を計算して露光補正が可能。
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