デバイス >
枚様式HMDS処理装置
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 東京大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | リソテックジャパン |
| 型番 | APPS-30 |
| 設備名称 | 枚様式HMDS処理装置 |
| 装置スペック | シリコン表面(シラノールSi-O基）をHMDSでメチル基に置換疎水化し、レジスト現像時の密着性を改善する表面処理。スピンコーターを共用してHMDSを塗布すると、発生するアンモニアによって、レジストによっては悪影響が出る。本装置はHMDS塗布専用装置なので悪影響の心配が無い。 基板サイズ：2インチ～300mmウエハ ベーク温度：60～150℃ HMDS供給：内臓バブリングシステム |
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