デバイス >
気相フッ酸エッチング装置 (Vapor Phase HF Etcher )
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 東京大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | IDONUS |
| 型番 | - |
| 設備名称 | 気相フッ酸エッチング装置 (Vapor Phase HF Etcher ) |
| 装置スペック | 8インチ装置 Vapor HF専用、気相フッ化水素（HF水溶液を蒸発）によって、選択的にシリコン酸化膜をエッチングし、可動構造体をリリースするための装置です。独自構造によって、フッ酸に直接触れることなく、安全に利用することができます。静電チャックによって、任意形状の基板をチャック下エッチングのほか、4，6，8インチの丸ウエーハは機械的クランプを行えます。 |
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