デバイス >
高密度汎用スパッタリング装置 (Sputter )
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 東京大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS) |
| 型番 | CFS-4ES |
| 設備名称 | 高密度汎用スパッタリング装置 (Sputter ) |
| 装置スペック | ターゲット超豊富です。サンプルサイズ: 8inch ターゲットサイズ: 3inch ターゲット種類 : Ag, Al,Al2O3，Al-Nd, Au，AuGeNi, AuZnNi, Cr, Cu, GaN，ITO, IZO, Ni，Pt, SiO2, Si3N4，Ta, TbFeCo, Ti，TiO2，Pd ※, ZAO, Zn, ZnO |
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