デバイス >
ステルスダイサー (Silicon Stealth Dicing Machine)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 東京大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | ディスコ (DISCO) |
| 型番 | DFL7340（Si用） |
| 設備名称 | ステルスダイサー (Silicon Stealth Dicing Machine) |
| 装置スペック | 当拠点のステルスダイサーはシリコン専用ですが、日本発の新技術「ステルスダイシング技術」を利用したダイサー。 レーザー光線をシリコンウエーハの内部に集光することで、意図的に「割れやすい線」を埋め込むことができます。 この線を設計図に従って何本も埋め込み、最後に軽くストレスを与えることで、ウエーハを設計図通りにへき開することができる夢のダイシング装置です。 |
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