デバイス >
エポキシダイボンダ― (Epoxy Die Bonder)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 東京大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | WEST・BOND |
| 型番 | 7200C |
| 設備名称 | エポキシダイボンダ― (Epoxy Die Bonder) |
| 装置スペック | 精密マニュピレータ 銀ペースト接着 実体顕微鏡で斜めから観察しながら、エポキシや銀ペーストでチップを配置することができます。 実体は精密マニュピレータですので、その他治具の工夫によって、金バンプの頭を平坦化して揃えたり（コイニング）することも可能です。 |
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