デバイス >
セミオートボールボンダー (Ball bonder)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 東京大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | WEST・BOND |
| 型番 | 4700E |
| 設備名称 | セミオートボールボンダー (Ball bonder) |
| 装置スペック | 金のボールボンダー 超音波接合 金バンプや、金線によるボールボンディングが可能な装置です。 ディスプレイまたは実体顕微鏡でみながら指定した位置に自動でボールを置いてくれます。 ウェッジボンダ―と比較すると、対象を選びますが、ひとたび条件が出るとこちらの方が安定です。 120μmピッチのLSIチップへのボンディングや、75μmφ金バンプなどで実績があります。 特注の52ピンガラスエポキシピッチ変換基板（金メッキ付）もお分けできます。 |
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