デバイス >
ブレードダイサー (Dicing Saw)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 東京大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | ディスコ (DISCO) |
| 型番 | DAD3650 |
| 設備名称 | ブレードダイサー (Dicing Saw) |
| 装置スペック | 二軸スピンドルダイサー この「二軸機」によれば、四角く切り出したチップ端部を斜めに切りおとすこと(ベベルカット)が可能になり、塗布したレジストの平坦性が担保される効果が期待でき、チッププロセスの収率向上に大きなプラスとなります。 |
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