精密フリップチップボンダー (Flip chip bonder)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 東京大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | その他 > 工作機器 |
| 製造元 | Finetech |
| 型番 | lambda２ |
| 設備名称 | 精密フリップチップボンダー (Flip chip bonder) |
| 装置スペック | ハーフミラーで両方を見ながら位置合わせができる。 手動（マイクロメータによる位置合わせ）精度±0.5μm チップサイズ15mmまで（治具作成可能） ランプ加熱による400度熱接合（４００Nまで）、超音波接合（１００Nまで）、及び窒素雰囲気での接合が可能。 |
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