デバイス >
Deep Reactive Ion Etching装置（Boschプロセス） (Reactive ion etching equipment (Bosch))
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 豊田工業大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | 住友精密工業 (Sumitomo Precision Products CO.,LTD.) |
| 型番 | Multiplex-ASE-SRE-SE |
| 設備名称 | Deep Reactive Ion Etching装置（Boschプロセス） (Reactive ion etching equipment (Bosch)) |
| 装置スペック | ・φ4インチ シリコン用（金属剥き出しサンプルは禁止） メカニカルクランプのため、200μm厚のような薄いウェハは割れるため、厚いウェハに固定して運用。 |
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