デバイス >
多元DC/RFスパッタ装置?(Multi-target DC/RF sputtering system)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 大阪大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | キャノンアネルバ |
| 型番 | EB1100 |
| 設備名称 | 多元DC/RFスパッタ装置?(Multi-target DC/RF sputtering system) |
| 装置スペック | 【特徴】 スパッタチャンバー室、ロードロック室を備えた2室構造の平行平板型スパッタ装置。10nm以下の成膜が可能。真空を破らずに基板-ターゲット間距離を100～300mmの範囲で変更でき、搬送から成膜まで自動制御できるシステムを備える。 【仕様】 Au, Pt, Cr成膜用 ターゲット基板間距離100～300mm可変 全自動（排気、搬送、成膜） 最大200mm基板対応可能 |
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