デバイス >
RFスパッタ成膜装置（金属成膜用）?(RF sputtering system (metal))
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 大阪大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | サンユー電子 |
| 型番 | SVC-700LRF |
| 設備名称 | RFスパッタ成膜装置（金属成膜用）?(RF sputtering system (metal)) |
| 装置スペック | 【特徴】 Ti, Cr, W, Au, Pt等の金属のスパッタリングによる成膜が可能。TS間距離が400mmあるので、サンプル表面を均一にスパッタ加工したいユーザーに最適。 【仕様】 試料サイズ：max 4 inch |
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