デバイス >
EB蒸着装置?(EB deposition system)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 大阪大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | アルバック |
| 型番 | UEP-2000 OT-H/C |
| 設備名称 | EB蒸着装置?(EB deposition system) |
| 装置スペック | 【特徴】 蒸発源として電子ビームを用いることで、蒸発させにくいPt, Au, Ni, Tiなどの金属薄膜の形成が可能。微細構造作製のため基板への斜入射蒸着が可能で、基板の冷却および加熱機能を備える。 【仕様】 高真空中で一度に4種類の金属薄膜形成が可能 試料サイズ：max 4 inch |
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