デバイス >
ダイシングマシン (Dicing system)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 香川大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | DISCO (Disco) |
| 型番 | DAD3220 |
| 設備名称 | ダイシングマシン (Dicing system) |
| 装置スペック | 切削方法：ダイヤモンドブレードを用いた切削 切削可能範囲：Φ6インチ、厚さ1mm程度まで対応可能 加工対象：Si、ガラス、半導体パッケージ、セラミックス、石英、水晶等 切削精度：5μm程度 切削速度：0.1～500mm/sec |
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