微細加工システム FIB/SEMデュアルビームシステム
学内学外とも共用
| 設置機関 | 東北大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | 産学連携先端材料研究開発センター |
| 設備分類 | 顕微鏡 > 試料加工装置 |
| 製造元 | FEI Electron Optics |
| 型番 | Helios600i |
| 設備名称 | 微細加工システム FIB/SEMデュアルビームシステム |
| 装置スペック | ・ FIB加工過程をSEMにてリアルタイムで観察可能。 ・ TEM試料作製及びアトムプローブ試料作製が可能。 ・ 自動機能にて、FIBスライス加工。 ・ 同一視野での、SEM画像取得（EBSD,EDS測定含む）を繰り返す機能。 ・ FIB： Gaイオン、加速電圧：1～30ｋV、 イオン電流最大：50ｎA、 分解能：5nm, デポジションガス：W,Pt ・ SEM： 加速電圧：0.1ｋV～30kV、最大ビーム電流：100ｎA、 分解能：0.9nm（15ｋＶ） ・ 2次電子検出、反射電子検出、環状STEM検出器、像分解能：1.2nm ・ EDSおよびEBSD元素の３次元マッピングデータによるスライス可視化機能 【3D 画像解析ソフトウェア Amira について】 ・[070]微細加工システム FIB/SEMデュアルビームシステムで取得したデータを、本解析ソフトを使用する事により、コンピュータトモグラフィや顕微鏡の結果、MRIなどの3Dデータを、可視化、加工、評価ができる。 |
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