FIB/SEM精密微細加工装置
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 物質・材料研究機構 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | 顕微鏡 > 試料加工装置 |
| 製造元 | 日本エフイー・アイ株式会社 |
| 型番 | Helios 650 |
| 設備名称 | FIB/SEM精密微細加工装置 |
| 装置スペック | 1. SIM像分解能5nm（@30kV）、最大電流65nA 2. SEM像分解能1.5nm（@1kV）、最大電流26nA 3. E-beam: 350V～30 kV、I-Beam: : 500V～30 kV 4. 試料ステージ: XY150 mm、Z10 mm、T: -9°～+57°、R: 360° 5. Ptデポ 6. サンプルリフトアウトシステム 【特徴】 1.集束イオンビーム(FIB)加工が可能 2.走査型電子顕微鏡(SEM)観察が可能 3.カラム内で加工薄片をリフトアウト（マイクロサンプリング)可能 |
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