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スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #3]
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 物質・材料研究機構 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS) |
| 型番 | CFS-4EP-LL (i-Miller) |
| 設備名称 | スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #3] |
| 装置スペック | ・用途：金属・絶縁薄膜形成 ・スパッタ方式：DC/RFマグネトロンスパッタ，反応性／2元同時／逆スパッタ／バイアススパッタ可能 ・電源出力：Max 500W ・カソード：φ3インチ×4式 ・プロセスガス：Ar，O2，N2 ・最大試料サイズ：φ8inch（水冷ステージ） ・現有ターゲット：Ti, Au, Al, Si, Cu, W, Ta, Ag, Ni, Cr, ITO, ZnO, SiO2（2020年4月時点） |
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