デバイス >
スパッタ装置 [JSP-8000]
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 物質・材料研究機構 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | アルバック (ULVAC) |
| 型番 | j-Sputter |
| 設備名称 | スパッタ装置 [JSP-8000] |
| 装置スペック | ・用途：金属・絶縁薄膜形成 ・スパッタ方式：DC/RFマグネトロンスパッタ，反応性／3元同時／逆スパッタ可能 ・電源出力：Max 500W ・カソード：φ4インチ×4式 ・プロセスガス：Ar，O2，N2 ・最大試料サイズ：φ6inch ・その他：試料ステージ水冷／加熱可 （最大300度） ・現有ターゲット：Al, Ag, Au, Al2O3, Cr, Cu, ITO, Mo, Ni, Pt, Si, Si3N4, SiO2, Ta, Ta2O5, Ti, TiN, TiO2, W, Zn, ZnO |
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