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ワイヤーボンダー [7476D #2]
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 物質・材料研究機構 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | ハイソル（West Bond） (HiSOL (West Bond)) |
| 型番 | 7476D |
| 設備名称 | ワイヤーボンダー [7476D #2] |
| 装置スペック | ・用途：チップキャリアへのボンディング ・ボンディング方式：超音波／熱圧着ウェッジボンド方式 ・ボンディングウェッジ：45°，90° ・ワイヤー材質：金線，アルミ線 ・ワークホルダー温度：300度以下 ・最大試料サイズ：50mm角以下，DIPパッケージ |
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