デバイス >
ダイシングソー [DAD3220]
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 物質・材料研究機構 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | ディスコ |
| 型番 | DAD3220 |
| 設備名称 | ダイシングソー [DAD3220] |
| 装置スペック | ・加工可能材料(例)：Si, Al2O3, GaN 他各種半導体/絶縁体 ・ウェハサイズ：最大φ６インチ ・切断位置決め精度：5μm以内（CCDカメラによる位置指定） |
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