デバイス >
両面マスク露光&ボンドアライメント装置
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 京都大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | ズース・マイクロテック |
| 型番 | MA/BA8 Gen3 SPEC-KU |
| 設備名称 | 両面マスク露光&ボンドアライメント装置 |
| 装置スペック | 接合用アライメントとUVナノインプリント機能を兼備した複合装置。（マスクアライナー機能を兼備） ・基板サイズ：小片～Φ8" ・ウエハ厚さ：MAX 5mm ・マスクサイズ：MAX □9" ・アライメント精度：±0.25um＠表面、±1.0um＠裏面、±2.0um＠接合 |
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