デバイス >
ダイシングソー (Automatic Dicing Saw)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 京都大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | (株)ディスコ (DISCO Corporation) |
| 型番 | DA D322 |
| 設備名称 | ダイシングソー (Automatic Dicing Saw) |
| 装置スペック | ブレードを高速回転させてシリコン、サファイヤ、金属等の基板をカットする ・ワークサイズ MAX Φ6ウエハ ・加工対象 Si，セラミックス，PZT，LiTaO3，ガラス，石英，複合材 ほか |
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