デバイス >
ウェッジワイヤボンダ (Ultrasonic Insulated Wire Bonder)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 京都大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | ハイソル(株) (West Bond, Inc.) |
| 型番 | 7476D |
| 設備名称 | ウェッジワイヤボンダ (Ultrasonic Insulated Wire Bonder) |
| 装置スペック | 金線及びアルミ線をボンディング可能なマニュアルタイプのウエッジワイヤーボンダー ・ボンディング方式 US/TC/サーモソニック ・対応ワイヤ 18～50μmΦまでの金線及びアルミ線 |
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