デバイス >
ボールワイヤボンダ (Ball Wire Bonder)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 京都大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | ハイソル(株) (West Bond, Inc.) |
| 型番 | 7700D |
| 設備名称 | ボールワイヤボンダ (Ball Wire Bonder) |
| 装置スペック | 金線ボンディング可能なマニュアルタイプのボールワイヤーボンダーとスイッチの切換えでバンプボンディングも可能 ・ボンディング方式 US/TC/サーモソニック ・対応ワイヤ 18～50μmΦまでの金線 |
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