デバイス >
ダイボンダ (Dual Head Epoxy Die Bonder)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 京都大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | ハイソル(株) (West Bond, Inc.) |
| 型番 | 7200CR |
| 設備名称 | ダイボンダ (Dual Head Epoxy Die Bonder) |
| 装置スペック | 銀ペースト,エポキシ材,UV硬化樹脂等の塗布及びチップのピックアンドプレスを行う事が可能なマニュアルタイプのダイボンダー ・ボンディング方式 荷重圧着方式 ・最小チップサイズ □0.2mm |
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