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名称 機関 メーカー 共用範囲
Micro MC-1
精密二次元NC加工装置 (Two-dimensional NC Micro Milling Machine )
東京大学
(株) ピーエムティー (PMT Corporation)
学内学外とも共用
HGCF0606
高出力NCレーザーカッター (Laser NC process machines)
東京大学
HGTECH社
学内学外とも共用
RD420
金属二次元NC加工装置 (Metal two-dimensonal NC Milling Machine)
東京大学
KitMill
学内学外とも共用
MDX-40A
樹脂三次元NC加工装置 (Plastic three-dimensonal NC Milling Machine)
東京大学
Roland
学内学外とも共用
lambda2
精密フリップチップボンダー (Flip chip bonder)
東京大学
Finetech
学内学外とも共用
L7270MH
エキシマ手動レーザーカッター (Ecimer manual laser cutter)
東京大学
浜松ホトニクス (Hamamatsu Photonics)
学内学外とも共用
ProtoLaser U4
UVレーザープリント基板加工装置 (Prited Circuit Board Processing Tool using UV Laser)
東京大学
LPKF
学内学外とも共用
MDX-540A
金属三次元NC加工装置 (3D NC Mechanical Processsing Tool for Metal)
東京大学
Rorand
学内学外とも共用
VLS4.60
60W CO2 NC レーザーカッター (NC Laser Cutter usnig 60W CO2 Laser)
東京大学
Universal Systems
学内学外とも共用
PM-6
精密研磨装置PM-6 (C.M. Polisher)
東京大学
ロジテック
学内学外とも共用
SB8 Gen2
ウエーハレベルボンディング装置SB8 Gen2
東京大学
ズースマイクロテック
学内学外とも共用
H800
樹脂3Dプリンタ (3D Printer using hot-melt plastic ink)
東京大学
Afinia
学内学外とも共用
SR602M
シールドルーム?(Shield Room)
東京大学
東京計器
学内学外とも共用
等方性電磁界測定装置EHP-200A 他
HF,VHF,UHF測定装置群(カテゴリ1200)
東京大学
東洋メディック 他
学内学外とも共用
MY5310B
電波暗箱 (Radio waves shield box)
東京大学
マイクロニクス
学内学外とも共用
TOF-SIMS 5-100-AD
飛行時間型二次イオン質量分析装置
東京科学大学
オープンファシリティセンター
ION-TOF/日立ハイテクサイエンス
学内のみ
X'Pert MPD
粉末X線回折装置
東京科学大学
オープンファシリティセンター
パナリティカル
学内のみ
X'Pert pro MRD
薄膜材料結晶性解析用X線回折装置
東京科学大学
オープンファシリティセンター
パナリティカル
学内のみ
D8 DISCOVER μHR
微小部X線回折装置
東京科学大学
オープンファシリティセンター
ブルカー・エイエックスエス
学内のみ
MiniFlex600
卓上型X線回折装置
東京科学大学
オープンファシリティセンター
リガク
学内のみ
5100 VDV ICP-OES
誘導結合プラズマ発光分光分析装置
東京科学大学
オープンファシリティセンター
アジレント・テクノロジー
学内のみ
7700x
誘導結合プラズマ質量分析装置
東京科学大学
オープンファシリティセンター
アジレント・テクノロジー
学内のみ
HLA-2
ハンディラップ
東京科学大学
オープンファシリティセンター
日本電子
学内のみ
SU9000
インレンズ式電界放出形走査電子顕微鏡
東京科学大学
オープンファシリティセンター
日立
学内のみ
EM UC7/FC7
ウルトラミクロトーム/クライオトーム
東京科学大学
オープンファシリティセンター
ライカマイクロシステムズ
学内のみ
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電話番号:0564-55-7457
MAIL : ic-pub_es@ims.ac.jp
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