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名称 機関 メーカー 共用範囲
INH-9CD
イナートガスオーブン (Inert Gas Oven)
東京大学
光洋サーモシステム (Koyo Thermo Systems)
学内学外とも共用
MS-HP2-9
高速ランプアニール装置 (Lamp Annealer)
東京大学
米倉製作所 (YONEKURA MFG)
学内学外とも共用
-
サンドブラスト (Sandblasting Machine)
東京大学
不二製作所 (Fuji Manufacturing)
学内学外とも共用
UV-1
UVオゾンクリーナー (UV ozone cleaner)
東京大学
サムコ (SAMCO)
学内学外とも共用
AQ-50
プラズマ表面改質装置 (Plasama Surface Modificaton Equipment)
東京大学
サムコ (SAMCO)
学内学外とも共用
VHX-6000 DektakXT Tohospec3100 Suss8”プローバ M-550 LEXT OLS5000
形状・膜厚・電気特性評価装置群 (Series of analysis equipments, visual, thickness, and electrical/mechanical characteristic.)
東京大学
キーエンス ブルカー 東朋テクノロジー ズースマイクロテック 日本分光 オリンパス (Keyence BRUKER Toho Technology SUSS MicroTec JASCO Olympus)
学内学外とも共用
MSA-500
機械特性評価装置 (MSA-500 Micro System Analyzer)
東京大学
ポリテック (Polyltec)
学内学外とも共用
B1500A
半導体パラメータアナライザー (Semiconductor Parameter Analyzer)
東京大学
キーサイト (KEYSIGHT)
学内学外とも共用
TM-3030Plus
簡易電子顕微鏡 (Tabletop SEM)
東京大学
日立ハイテクノロジーズ (Hitachi High-Tech)
学内学外とも共用
PHI680
オージェ分光分析装置 (Auger Electron Spectroscopy)
東京大学
アルバック (ULVAC)
学内学外とも共用
Regulus 8230
高精細電子顕微鏡 (Ultra-high Resolution Scanning Electron Microscope (SEM))
東京大学
日立ハイテクノロジーズ (Hitachi High-Tech)
学内学外とも共用
Elite300
12インチプローバー (12inch Prober)
東京大学
Cascade
学内学外とも共用
Elite 300
Elite300 附属電気特性測定装置 (Electronic measurement system attaced to Elite 300)
東京大学
Cascade
学内学外とも共用
JSM-6610LV Oxford X-max50 + Energy 250
電子顕微鏡 (Scanning Electron Microscope (SEM))
東京大学
日本電子 (JEOL)
学内学外とも共用
SPA400+SPI4000
小型原子間力顕微鏡 (Atomin Force Microscope (AFM))
東京大学
日立ハイテクサイエンス (Hitachi High-Tech Science)
学内学外とも共用
VR-120S
比抵抗測定器 (Specific electrical resistance tester)
東京大学
国際電気アルファ(日立国際電気) (Hitachi Kokusai Electric Inc.)
学内学外とも共用
L-trace II
走査型プローブ顕微鏡 (Scanning Probe Microscope)
東京大学
日立ハイテクノロジーズ (Hitachi High-Tech)
学内学外とも共用
TXRF 3760
全反射蛍光X線分析装置TXRF-3760
東京大学
リガク
学内学外とも共用
Dimension ICON
大面積走査プローブ顕微鏡Dimension ICON
東京大学
ブルカージャパン
学内学外とも共用
DFL7340(Si用)
ステルスダイサー (Silicon Stealth Dicing Machine)
東京大学
ディスコ (DISCO)
学内学外とも共用
7476D
マニュアルウエッジボンダ― (Manual wire bonder)
東京大学
WEST・BOND
学内学外とも共用
7200C
エポキシダイボンダ― (Epoxy Die Bonder)
東京大学
WEST・BOND
学内学外とも共用
4700E
セミオートボールボンダー (Ball bonder)
東京大学
WEST・BOND
学内学外とも共用
Protomat S62
NCプリント基板加工装置 (NC mechanical PCB and Micro processing Machine )
東京大学
LPKF
学内学外とも共用
DAD3650
ブレードダイサー (Dicing Saw)
東京大学
ディスコ (DISCO)
学内学外とも共用
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電話番号:0564-55-7457
MAIL : ic-pub_es@ims.ac.jp
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