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名称 機関 メーカー 共用範囲
DWL66+
レーザー直接描画装置 (Laser Drawing System)
東京大学
ハイデルベルグ (Heidelberg)
学内学外とも共用
ADE-3000S(Big)
枚葉式ZEP520自動現像装置 (ZEP520 Auto Developing Machine)
東京大学
アクテス京三 (Actes Kyosan)
学内学外とも共用
ACT-300A?S
スプレーコーター (Spray Coater)
東京大学
アクティブ (ACTIVE)
学内学外とも共用
Beamer
電子線描画用近接効果補正ソフト (Procxymity effect correction for electron beam lithography)
東京大学
GenISys (GenISys GmbH)
学内学外とも共用
LOA34-8-5-09
枚葉式自動リフトオフ装置 (Automatic liftoff system)
東京大学
エイ・エス・エイ・ピイ (ASAP)
学内学外とも共用
AEP-3000S
自動フォトマスクエッチング装置
東京大学
アクテス京三 (株)
学内学外とも共用
DWL66+ (2024,375nm)
レーザー直接描画装置DWL66+2024
東京大学
ハイデルベルグ
学内学外とも共用
APPS-30
枚様式HMDS処理装置
東京大学
リソテックジャパン
学内学外とも共用
CE-300I
汎用ICPエッチング装置 (General purpose ICP etching machine)
東京大学
アルバック (ULVAC)
学内学外とも共用
Plasma Pro 100 ICP-180
川崎ブランチ化合物用エッチング装置 (Inductively Coupled Plasma (ICP) Dry Etching System, )
東京大学
オックスフォード・インストゥルメンツ (Oxford Instruments)
学内学外とも共用
-
気相フッ酸エッチング装置 (Vapor Phase HF Etcher )
東京大学
IDONUS
学内学外とも共用
NE-550
汎用高品位ICPエッチング装置 ( ICP-RIE machine)
東京大学
アルバック (ULVAC)
学内学外とも共用
MUC-21 ASE-Pegasus
高速シリコン深掘りエッチング装置 (Ultra Rapid Silicon Deep Reactive Ion Etching Machine)
東京大学
SPTS
学内学外とも共用
CE-S
塩素系ICPエッチング装置 ( ICP-RIE machine)
東京大学
アルバック (ULVAC)
学内学外とも共用
RIE-10NR
汎用平行平板RIE装置 (Reactive Ion Etching system)
東京大学
サムコ (SAMCO)
学内学外とも共用
400ACE
集積回路パターン微細加工(FIB)装置 (FIB for LSI Repair)
東京大学
FEI
学内学外とも共用
NLD-5700Si
汎用NLDエッチング装置 (Neutral Loop Discharge (NLD) plasm dry etching system)
東京大学
アルバック (ULVAC)
学内学外とも共用
VPE-4F
XeF2ドライエッチングシステム (XeF2 Dry Etching System)
東京大学
サムコ株式会社 (SAMCO Inc.)
学内学外とも共用
NSP II
4インチ高真空EB蒸着装置 ( Ultra high vacuum evaporator)
東京大学
自作 (DIY)
学内学外とも共用
CFS-4EP-LL
川崎ブランチスパッタリング装置 (Multple Cathode Magnetron Sputtering System, CFS-4EP-LL)
東京大学
芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS)
学内学外とも共用
EIS-230W
川崎ブランチECRスパッタリング装置 (Electron-Cyclotron Resonance (ECR) Ion Beam Sputter Deposition System, EIS-230W)
東京大学
エリオニクス (ELIONIX)
学内学外とも共用
SIH-450
8インチ汎用スパッタ装置 (General purpose Sputtering machine, ULVAC SIH-450)
東京大学
アルバック (ULVAC)
学内学外とも共用
CFS-4ES
高密度汎用スパッタリング装置 (Sputter )
東京大学
芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS)
学内学外とも共用
-
金メッキ装置 (Gold electroplating apparatus)
東京大学
山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
学内学外とも共用
-
銅メッキ装置 (Copper electroplating apparatus)
東京大学
山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
学内学外とも共用
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電話番号:0564-55-7457
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